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南安普敦大学近期的产学研合作充分展示了产业合作的成功,那就是:成功开发了小型低功耗设备所需的最前沿的纳米技术。

刻蚀、沉积和生长系统的领先供应商牛津仪器今日宣布与全球通信半导体公司(GCS)签订了PlasmaPro® System100 ICP 180复合刻蚀系统的订单。这将会扩大GCS的加利福利亚工厂在电介质和氮化镓刻蚀的能力,并将会安装更多牛津仪器提供的设备。

牛津仪器发布了名为PlasmaPro® Estrelas100的硅深刻蚀技术,该技术提供了工业级的领先工艺性能,可以为微机电系统(MEMS)市场提供极为灵活的解决方案。

英国格拉斯哥大学的詹姆斯•瓦特纳米技术中心在其已安装的牛津仪器公司刻蚀和沉积设备基础上添加了一台 PlasmaPro® System100 ICP 等离子刻蚀系统。

随着对LED需求的增加,牛津仪器等离子技术在高亮度LED制造业发挥着越来越重要的地位。

2011年3月11日-12日,牛津仪器2011微纳制备工艺技术研讨会暨英国牛津仪器等离子技术公司客户会在北京西郊宾馆举行。此次研讨会以"纳米电 子:生长、沉积与蚀刻"为主题,由英国牛津仪器离子技术公司主办,中科院半导体所协办,吸引了110余名来自半导体领域的用户,仪器信息网作为独家特邀媒 体参加了本次研讨会。

鉴于去年成功举办研讨的经验,牛津仪器公司等离子部将再次联合重点研究所和大学各地举办研讨会。会议发言者有牛津仪器等离子工艺技术专家,还有大量来自主办大学、研究机构和工业的学者,他们将阐述各自深入研究的课题。

 牛津仪器公司和台湾工业技术研究院很高兴地宣布刚刚签署的项目研究合作协议。

为进一步的扩大和促进研究能力,美国中西部纳米电子研发中心(MIND)采购了牛津仪器公司等离子技术部的等离子蚀刻和沉积两套设备。

在与ISMI的合作中,牛津仪器等离子体技术和应用团队已经取此得世界第一技术PECVD沉积在450mm晶片。晶片的处理采用最新推出的牛津仪器PlasmaPro® NGP® 1000 PECVD系统,这是涂层基板单晶片能力高达450mm的直径或更小直径。

作为牛津仪器集团一份子的Ostendo Technologies公司(Ostendo)和技术和设备国际公司(TDI),很高兴地宣布,"LED的结构生长在单极性(11-22)氮化镓晶片上的增长已超过2.5倍。"

牛津仪器欣喜地收到Ostendo信息技术有限公司的订单:在工业领先的PlasmaPro System100 PECVD反应沉积和PlasmaPro System100 ICP备蚀刻设备。Ostendo将多晶圆批量设备用在以显示技术为基础的下一代固态照明的发展(SSL),还有商业和消费市场的产品方面。